"Snapdragon 820"은 이제 발열 대책에 있어서 정상으로 되었나? Mi5 분해 사진이 등장했다.
IT168은 25일, 중국 샤오미(Xiaomi)의 최신 플래그십 스마트폰 "Mi5"를 분석하고 그 내부의 모습을 포착 한 사진을 공개했다.
IT168에 의해 실시 된 분해 조사 결과, 몇 가지 사실이 판명되었지만, Mi5의 CPU 주변부의 냉각 대책은 그 중에서도 특히 흥미로운 것이라고 말할 수 있을 것이다.
Mi5에는 미국 컬컴 최신 "Snapdragon 820"이 탑재되어 있지만, 공개 된 사진을 보면 이 칩에 펴 바른 서멀 페이스트 이외에 특별한 냉각 대책은 되어 있지 않은것으로 보인다.
선대 모델에 해당하는 "Snapdragon 810"은 그 발열량의 크기로 각 기업에서는 철저한 대책이 요구되었었지만, Snapdragon 820에 대한 샤오미의 대응을 보면 분명히 Snapdragon 820은 발열 문제가 수정된 모양이다.
막상 뚜껑을 열어보면 Mi5가 발열에 의한 스토틀링 현상을 빈발 할 가능성은 전혀 보이지 않지만, Snapdragon 810 이었을 때 보였던 "악몽"을 알고 있는 기업이, 같은 전철을 밟는다는 것은 생각하기 어려울 것으로 생각된다.
다른 조사 결과는 Mi5 역시 microSD 카드 슬롯이 존재하지 않는 것이나, 이 단말기가 듀얼 4G LTE-A 연결에 대응하고 있는것 등도 확정되었다고 한다.
