"Galaxy S7"의 스펙이 유출, 새로운 터치 감지 기술을 구현하나?

삼성의 새로운 플래그십 "Galaxy S7"의 스펙에 대한 새로운 정보가 유출 되었다는 것을 해외 미디어 WCCFtech가 18일 (현지 시간) 보도했다.


중국에서 높은 인기를 자랑하는 마이크로 블로그의 Weibo를 통해 유출 된 정보에 따르면, Galaxy S7은 삼성이 독자적으로 개발 한 고성능 "Exynos 8890"에 다가, 같은 자체 개발 한 약 2,000만 화소의 ISOCELL 센서가 메인 카메라에 채용 될 전망이라는 것이다.



또한 이번 미국 애플의 "3D Touch"와 같은 터치 감지 기술이라고 하는 "ClearForce"도 구현되는 것 외에, 미국 ESS Technology사가 만든 휴대용 플레이어를 위한 DAC 칩 "SABRE9018AQ2M"의 탑재도 언급했다.


또한, 지금까지의 정보는 Galaxy S7은 "Snapdragon 820" 탑재 모델과 Exynos 8890 탑재 모델의 2종류가 준비되어, 전자는 미국과 중국 시장, 후자는 유럽, 한국, 일본을 포함한 해외 시장으로의 제공이 예측되어지고 있다.


그 외에, 최근에도 Galaxy S7에 ClearForce 도입의 가능성이 제기되고 있었지만, 이번에 또 다시 언급되어 그 가능성이 한층 두터워지는 형태가 되었다.



이미 microSD 카드 슬롯의 부활과 케이스에 "마그네슘 합금 소재"의 채용 또는 디스플레이의 대형화 및 듀얼 카메라 시스템의 구현도 소문이나 있지만, 현재는 아직 결정적인 정보나 증거는 없는 형편이다. 그리고 Galaxy S7은 빠르면 내년 1월 중에 발표 될 전망이다.


WCCFtech