"Snapdragon 820"에서도 발열문제, 삼성이 개선에 고심중
미디어 Business Korea는 27일(현지 시간), 미국 퀄컴의 차세대 모바일 프로세서 "Snapdragon 820"의 동작 안정을 위해 삼성이 그 개선에 고심하고 있다고 전하고 있다.
Business Korea가 업계의 정보통으로부터 얻은 정보에 따르면, Snapdragon 820도 발열 문제가 대두되고 있어, 그 해결을 위해 삼성이 마이크로 프로세서 제어 프로그램의 수정에 착수하고 있다라는 것이다. 삼성은 내년 발표 예정 인 "Galaxy S7"에 Snapdragon 820을 탑재 할 예정으로 보여지고 있다.
삼성은, 올 전반기에 발표 한 "Galaxy S6"에서 "Snapdragon 810"을 채용 할 예정이었지만, 이 칩의 발열 문제가 발각됨에 따라 예정을 변경하여 자사의 "Exynos 7420"으로 전환 한 적이 있었다. 그러나 Galaxy S7은 비록 삼성이 Snapdragon 820의 발열 문제를 개선하지 못했다해도, 이 마이크로 프로세서의 채택이 보류되는 것은 아니라 삼성은 Galaxy S7에 방열 파이프를 내장하여 발열 방지를 할 것이라고 Business Korea는 전하고 있다.
삼성이 Snapdragon 820으로부터 손을 떼지 못하는 이유는, 이 마이크로 프로세서가 삼성의 "14nm FinFET" 공정으로 제조되며, Snapdragon 820의 선악에 따라 Galaxy S7뿐만 아니라 삼성의 반도체 사업에 대해서도 영향이 있을 가능성이 있기 때문이라는 것이다. 따라서 Galaxy S7은 Snapdragon 820과 "Exynos 8890" 탑재 모델의 2기종이 준비되어 있다고 지금까지 정보가 전해지고 있지만, Galaxy S6 처럼 삼성제의 Exynos 칩 만 짜내지 않을 모양이다.
<Galaxy S7 컨셉 디자인>
Snapdragon 810의 발열 문제는 마이크로 프로세서를 채용하는 스마트폰 업체들이 대책에 쫓기게 되고, 퀄컴에 이르러서는 7월에 직원의 약 15%를 해고하는 사태로까지 발전했다.
Snapdragon 810에서 약 40%의 전력을 절약화하여 그래픽 성능을 약 40% 단축했다고 전해진 Snapdragon 820은 내년 출시되는 대부분의 스마트폰에 탑재가 예정되어 있다. 삼성과 컬컴의 노력에 의한 개선을 기대하고 싶은 것이지만, 방열 파이프를 내장하는 설계가 강하게 대두 될 가능성도 있어, 그 설계에 추가 비용이 소요될지도 모른다.
